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Michael Carano:PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
华为前首席PCB专家对话台耀技术副总:全球材料业发展趋势及挑战
近日,I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf,他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
罗杰斯技术文章:PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体,也是一种优异的热导体,因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性,理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道:第1天
2022年6月14至15日,EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开,这座城市“汇聚了历史与当代文化”,交通便利、地理环境优越,还 ...查看更多